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导热铜浆板

发布日期:[2017/3/31]    共阅[336]次

  导热铜浆板
  CAPITON-COP-300系列
  ◆概 述:CAPITON-COP-300是一种完全适用于铜板工艺的单
组份、可直接焊接的导电铜浆,也适用SMD工艺及多层连接点的印
刷。
  ◆优 点:▲自然干燥;
  ▲可直接焊接,无需额外工艺流程;
  ▲可通过热风整平或手焊进行修补,有极佳的附着力;
  ▲粘接力强。
  ◆应用范围:CAPITON-COP-300系列 特别适用于补线、粘接
和丝印。
  ◆产品性能指数:
  固化前特性指数组份单组份
  颜色铜褐色
  粘度100P,200P,300P (25℃,VT-04E)
  密度4.5Kg/L
  固化后特性指数阻值0.05欧姆/□
  印刷面积5.24m/KG(25微米膜厚)
  耐溶剂性耐MEK,乙醇
  铅笔硬度3H以上
  ◆包    装: 100G/瓶、1.0KG/瓶
  ◆使用说明:
  稀    释:用专用稀释剂,但用量不要超过5%。
  印    刷:丝网目数:90-150目聚酯丝网,感光浆或水菲林
都可。
  胶刮硬度:70度。
  ◆固化条件:
  补    线:采用300P高粘度用银针点醮修补,烘箱120℃ 30
分钟;
  PCB印刷:130℃ 恒温45分钟;
  薄膜开关:120℃ 30分钟。
  ◆保    存:
  最好储存原包装瓶子里,拧紧盖,放阴凉\干净通风的环境里,
使用寿命与使用方法及储存条件有关.密封冷藏原装可保存6个
月。

 
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